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PCB表面鍍層測厚儀PCB表面鍍層測厚儀測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。操作方便、功能強大,軟件可監控儀器狀態,設定儀器參數,并就有多種先進的分析方法。的詳細信息現在幾乎所有的電子設備都需要用到PCB線路板,通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板,即PCB線路板。
![]() PCB線路板主要有鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。 對于PCB生產企業來說,厚度的有效控制能做到有效的節約成本,又能滿足客戶需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測厚儀THick800A。 ![]() 利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀,又膜厚測試儀,鍍層檢測儀,XRF測厚儀,PCB鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中,多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量(即采用標準曲線法進行對比測試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。 PCB鍍層測厚儀thick800a性能特點: 性能特點 快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。 方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上最先進的電制冷半導體探測器,能量分辨率更優于145eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產品更低。 無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。 精度:超高精度,可達0.001um 直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。 可靠性高:由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以,其測量的可靠性更高。 滿足不同需求:測試軟件為WINDOWS操作系統軟件,操作方便、功能強大,軟件可監控儀器狀態,設定儀器參數,并就有多種先進的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。 性價比高:相比化學分析類儀器,X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的,可以讓更多的企業和廠家接受。 簡易:對人員技術要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便。 ![]() PCB鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測,首飾電鍍貴金屬厚度檢測,電子連接件表層厚度檢測,電鍍液含量分析。電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測,銅鍍錫件厚度檢測,航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測,光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測,鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。 ![]() 集成電路是國民經濟首要突破的行業,中國現代制造業的發展,集成電路是基礎。如果保證電路板生產的質量,電鍍檢測重中之重!X射線熒光PCB鍍層測厚儀為集成電路的發展,PCB線路板保駕護航。 |
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