電鍍層膜厚儀電鍍膜厚儀是一種特定的鍍層表面金屬膜厚度測測試儀器,獨特的上照式設計滿足各種形狀和規格的樣品的測試,30秒的測試速度滿足工廠大量的樣品分析和檢測。的詳細信息電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因為用途和材料不同,一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等,根據需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術方便來話,電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻,而對電鍍的鍍層厚度要求也要精確,比如電鍍金,鍍的太厚,電鍍廠家的成本就要增加,而鍍的薄了,又可能滿足不了客戶的需求,所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術能力和成本的一個重要指標。 專業提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A,解決客戶鍍層膜厚測量的難題 利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。針對檢測樣本的不同種類,可在下列3種型號中進行選擇。測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號,能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號,適合對陶瓷芯片電極部分中,過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型號。
電鍍層膜厚儀Thick800A: 測量元素:原子序數13(Al)~92(U) 產品優勢: 采用非真空樣品腔;專業用于PCB鍍層厚度,金屬電鍍鍍層分析;可同時分析鍍層中的合金成分比列;多鍍層,1~5層; |




























